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開關(guān)電源對(duì)策Tips

發(fā)布時(shí)間:2022/1/14 來源:深圳市銓祺科技有限公司

一.Buck電路

Buck電路如下圖

增加EMC對(duì)策后如下圖

  • 在輸入端增加L2,L3搭配電容形成的共差模濾波器。L3,C1,C3,C12可以有效抑制開關(guān)電源所造成的EMI雜訊,此處的元件挑選需針對(duì)開關(guān)電源主頻頻率來設(shè)定。L2可以抑制因板端Layout不良而造成的共模雜訊,同時(shí)L2也是個(gè)有效解決EMC的元件(BCI 7637&RS)

  • 于Diode A 腳串接Ferrite Bead 600 ohm并在Diode的C腳串接UWB3500,此對(duì)策可有效抑制Diode因Mos開關(guān)而產(chǎn)生反向電流的狀況。

  • Layout上必須注意由BUCK回路需要越小越好,PGND與AGND需單點(diǎn)連接。

  • 電源問題通常來自于不專業(yè)的Layout規(guī)劃造成許多共模雜訊干擾,在此,L2為一個(gè)選擇性的對(duì)策。


二.Boost To GND B2G電路如下圖

增加EMC對(duì)策后如下圖

  • 在輸入端增加L2,L3搭配電容形成的共差模濾波器。

    L3,C2,C3,C12,C13,C14可以有效抑制開關(guān)電源所造成的EMI雜訊。此處的元件挑選需針對(duì)開關(guān)電源主頻頻率來設(shè)定。

    L2可以抑制因板端Layput不良而造成的共模雜訊,同時(shí)L2也是個(gè)有效解決EMS的元件(BCI 7637&RS)

  • 于Q1 Gate腳增加UWB3500搭配接地電容的LC電路來抑制因Q1開關(guān)而產(chǎn)生的高頻問題,藉由LC電路來修正VGS上升及下降的波型,因UWB直流阻抗小的特性,此電路并不會(huì)增加MOS功率損耗(電容過大還是會(huì)影響功率)。

  • 于Diode的A腳串接Ferrite Bead 600ohm并在Diode的C腳串接UWB3500,此對(duì)策可有效抑制Diode因Mos開關(guān)而產(chǎn)生反向電流的狀況。

  • Layout上必須注意GND的走線方式,BOOST的回路必須做小,PGND與AGND需單點(diǎn)連接。R sence回到LP,LN腳的走線請(qǐng)平行走線,且必須由R sense兩PIN單獨(dú)走回BOOST IC

  • 電源問題通常來自于不專業(yè)的Layout規(guī)劃造成許多共模雜訊干擾,在此,L2為一個(gè)選擇性的對(duì)策。


整合型電源問題:

在多電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,通常電源都是來自于下列幾個(gè)問題而產(chǎn)生:

1.不良機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)

散熱片接地或直接使用外殼散熱問題:

金屬制散熱片若使用在開關(guān)電源的功率元件上(ex.L,D,Q),散熱片必須接到功率地上,并透過導(dǎo)熱矽膠片與外殼連接。

禁止直接使用外殼觸碰電感及Mos散熱

禁止直接使用導(dǎo)熱矽膠片與外殼連接


產(chǎn)品內(nèi)部線束布局錯(cuò)誤:

線束亂飛

高速排線未屏蔽

線束直接觸碰板上高速或電源電路元件

線束上地回路任意相接


外殼接地問題:

沒有外殼地(意即外殼地及信號(hào)地)

板上地回路透過外殼掠過濾波器

外殼為陽(yáng)極處理


連接器布局錯(cuò)誤:

高低速連接器交錯(cuò)(或是Top/Bottom相疊)

高地壓連接器太近


線束設(shè)計(jì)問題:

任意將電源地與參考地、屏蔽地或其它不知名的地相接

線材內(nèi)部包覆錯(cuò)誤


2.錯(cuò)誤的PCB布局規(guī)劃

主電源電路遠(yuǎn)離端口或?yàn)V波器

高低速信號(hào)交錯(cuò)

類比/數(shù)位電源地未分離

上述問題基本上都是常識(shí),但若因空間問題(2D或3D)導(dǎo)致上述問題的產(chǎn)生,端口必須增加濾波器(依雜訊頻率選用元器件),板層走線要想辦法錯(cuò)開高低速信號(hào)。類比/數(shù)位則必須依靠Layout技巧達(dá)成單點(diǎn)接地。


3.電源單體電路不專業(yè)的Layout走線

  • 沒有功率布線

  • 功率回路中穿插類比甚至數(shù)位信號(hào)走線

  • 功率元件正反面交錯(cuò)擺件

  • 地回路過大或阻抗過高

  • 多層板的應(yīng)用錯(cuò)誤

  • 元件下錯(cuò)地

上述的問題是最常見的Layout問題,通常都是在上述行為造成板上出現(xiàn)極大的共模信號(hào),也通常都反映在傳導(dǎo)76-108Mhz,輻射142-245Mhz。若是2.2Mhz的主頻,在300-400Mhz也會(huì)出現(xiàn)。建議多看看IC Spec上的建議Layout方式,Layout應(yīng)該以功率地為主。


4.端口濾波設(shè)計(jì)錯(cuò)誤

  • 沒有濾波元件,基本上不管是多大的廠商,所有電源IC的基礎(chǔ)電路在裸板的情況下都是過不了車規(guī)的,建議盡量預(yù)留一些濾波元件。

  • 濾波元件選用錯(cuò)誤,必須充分了解干擾源的雜訊,再依目標(biāo)頻率選擇正確的Inductor/Bead/Capacitor

  • 元器件擺設(shè)位置不正確,通常是發(fā)生在信號(hào)線端口處的TVS或電容等元器件,通常都是反映在BCI跟RS這兩個(gè)EMS的測(cè)試項(xiàng)目。也會(huì)反映在一些比較特殊的測(cè)試項(xiàng)目。某些車廠會(huì)要求測(cè)試信號(hào)線的傳導(dǎo)(ex.Toyata TSC0505)。


會(huì)發(fā)生這個(gè)問題通常是地回路有極大的問題:

BCI/RS:元器件接地點(diǎn)為某個(gè)類比的參考地(或是可以解釋成類比的參考地跟元器件的地未分離或阻抗太小)

EMI:接地點(diǎn)上的雜訊透過元器件傳導(dǎo)到信號(hào)線上,這個(gè)在排查上要花很多時(shí)間,但是解決辦法往往很簡(jiǎn)單,換個(gè)地接就好。


上一個(gè):BCI嘯叫方案
上一個(gè):交換式電源EMC分析
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